简要说明
    功率外壳的壳体成型系采用加工中心或数控铣床加工而成，无需前期的成型模具投入，设计灵活性强，开发周期短。引线采用低电阻材料，引出方式多样。常用于厚、薄膜混合集成功率电路封装。
主要特点
1) 壳体一般采用10#钢材料，具有较好的散热性能。
2) 引线采用低电阻的铜芯复合引线材料，具有较强的承载电流能力。
3) 封盖方式适合采用高可靠性的平行缝焊工艺。
4) 引线的引出可由底面引出或侧墙引出，也可按照用户要求另行设计。
5) 外壳的接地脚位置按用户要求确定。
6) 盖板按照外壳的外形尺寸进行匹配设计。
7) 用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
8) 产品各项指标均符合GJB548要求。