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腔体类外壳系列 |
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简要说明
腔体直插外壳的壳体成型采用两种方法。一是用拉伸模具经机械冲压而成，具有生产效率高的优点,适合于产品的批量生产;二是用底板和框架焊接而成。引线从壳体底面引出，通常为双列或四列直插式排布，适用于插入式安装。常用于厚、薄膜混合集成电路封装。 |
主要特点
1) 壳体和引线主要采用可伐合金材料，具有较高的可靠性。
2) 封盖方式采用高可靠性的平行缝焊工艺。
3) 壳体高度及引线直径、长度均可根据用户要求确定。
4) 引线为圆柱形直引线，腔内引线键合端形状可根据用户需求选择圆柱状或钉头状。
5) 引线的排布通常采用双列或四列排布方式，也可按照用户要求进行排布设计。
6) 外壳的接地脚位置应按用户要求确定。
7) 盖板设计按照外壳的外形尺寸进行匹配设计。
8) 用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
9) 产品各项指标均符合GJB548要求。
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| 『 返 回 』 |
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